RFID超高频模块概述
IMPINJ(英频杰)UR3123 RFID超高频模块,是一款基于IMPINJ最新E系列引擎平台深度研发的高性能嵌入式RFID超高频读写器模块。该模块领先支持IMPINJ Gen2X增强性能,可全面兼容测温、LED等各类传感电子标签,以超小尺寸、低功耗、低成本为核心设计理念,广泛应用于手持终端开发、读写器开发、RFID打印机开发、嵌入式系统开发等各类RFID读写器应用系统,充分发挥IMPINJ芯片优势与天线适配性能。
核心功能特点
IMPINJ芯片核心加持
基于IMPINJ E310芯片深度开发,充分激活芯片潜能,领先支持IMPINJ Gen2X功能,契合IMPINJ(英频杰)全球领先的RAIN RFID技术标准,保障模块稳定高效运行。
天线适配与射频性能
配备MMCX-J型天线接口,适配各类合规RFID天线,支持天线自动微调谐和天线失效检测,有效保障天线与模块的稳定连接,提升信号传输效率;工作频率840~960MHz,可按不同国家或地区要求灵活调整,满足全球多区域使用需求。
采用广谱跳频(FHSS)或定频发射方式工作,支持RSSI信号检测功能;输出功率达27dBm,外接8dBiL天线搭配E41电子标签时,读取距离可突破12m,适配远距离识别场景。
高效识别与缓存能力
峰值标签询查速度按需适配:使用IMPINJ E710芯片时达1000张/秒,E510芯片时达600张/秒,E310芯片时达350张/秒,高效完成多电子标签批量识别。
标签缓存容量充足,支持1000张标签@96bit EPC,750张标签@最长128bits EPC,可满足高密度场景下的标签缓存需求,避免数据丢失。
场景适配与稳定性设计
支持应答模式和自动实时询查模式,兼容EPC和TID两种防冲突模式,可针对不同应用场景选择11种不同链路模式,适配复杂环境使用。
内置三种智能盘存模式,精准适配从高密度快速读取到远距离弱信号捕捉的各类复杂场景,兼顾识别效率与准确性;外置散热片采用空气冷却散热,大幅提升模块稳定性,延长使用寿命。
接口与功耗优势
低功耗设计,供电电压范围+3.6V~+5.5V,适配多种供电场景;配备4路GPIO接口(2输入2输出),支持RS232串行通讯接口(3.3V TTL电平),接口丰富,便于嵌入式系统集成开发。
物理参数
型号:UR3113;
尺寸:57.5mmx37mmx6mm,超小尺寸设计,便于各类小型设备集成,适配紧凑安装场景。
电气参数
电源电压:DC5V,极限5.5V;工作电流:0.3A,最大0.6A;工作湿度:< 95% @ 25 °C,无凝露;工作温度:-20 °C ~ +65 °C;存储温度:-40 °C ~ +85 °C,适配高低温、高湿度等恶劣工业环境。
接口参数
1. VCC:电源;
2. GND:地;
3. EN:使能,高有效;
4. GPO2:通用输出2(3.0V);
5. GPI1:通用输入1,适配3.3V电平;
6. GPI2:通用输入2,适配3.3V电平;
7. RXD:串行通讯输入,适配3.3V电平;
8. TXD:串行通讯输出,适配3.3V电平;
9. RST:模块复位端,低有效;
10. GPO1:通用输出1(3.0V);
11. GND:地;
12. ANT:天线接口,用于连接各类适配天线;
13. GND:地;
14. GND:地;
15. NC:保留;
16. NC:保留;
17. NC:保留;
18. NC:保留;
19. VOUT:3.0V输出(20mA);
20. GND:地。
开发参数
提供完整C语言指令集,便于开发调试;
配套C#、JAVA等多种语言演示软件及源代码,降低开发门槛;
提供C#、VB、JAVA等语言库及详细库说明,助力快速集成;
支持个性化固件升级,可根据实际应用需求优化模块功能,适配不同开发场景。
射频参数
接口协议:EPCglobal UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C,兼容主流电子标签协议;
工作频率:840~960MHz,可按不同国家或地区要求调整;
输出功率:5-27dbm,输出功率精度±1dB,信号稳定。
接收灵敏度:使用E710芯片时为-87 dBm,E510芯片时为-81 dBm,E310芯片时为-74 dBm,保障弱信号下的稳定识别;
支持天线连接保护与标签信号RSSI值检测,实时监控天线工作状态与标签信号强度,提升使用可靠性。
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